提供：ぷれにゅー
ヘッドスプリングが、香港のSilicon & Systemと資本業務提携契約を締結しました。両社はデバイズテックと連携し、AIデータセンターの電力供給効率を向上させる800V級直流給電対応の次世代電源開発に着手します。
AIデータセンター向け次世代電源の共同開発
生成AIの普及によりデータセンターの消費電力が急増する中、電源方式は従来の交流給電から、800V級の直流給電への移行が進んでいます。本提携に基づき、ヘッドスプリングはSilicon & Systemを引受先とする第三者割当増資を実施します。あわせて、Silicon & Systemが主要株主であるデバイズテックと共同で、AIデータセンター向け電源の製品化を目指します。
共同開発では、デバイズテックが持つパワーモジュール設計・開発技術と、ヘッドスプリングの電力変換・制御技術を融合させます。個別の半導体部品を専用のパワーモジュールへ集約し、設計を一体化することで、小型化と電力変換損失の低減を図ります。
両社の役割と今後の展開
開発の主な役割分担は以下の通りです。
・デバイズテック：専用パワーモジュールの設計・開発および生産
・ヘッドスプリング：パワーモジュールを搭載する電源システムの設計・開発、および実機評価に基づくモジュール設計へのフィードバック
設計段階から要求仕様を共有し、実機での変換効率や安定性を評価して双方の設計に反映させることで、高信頼な電源を実現します。
今後は、まずサーバーラック向けDC-DC電源の開発に着手し、初期製品での顧客実証を経て、デバイズテックのパワーモジュールを搭載した次世代機へ移行する計画です。将来的には、高電圧の交流を直流へ直接変換する半導体変圧器（SST）への展開や、開発から保守までの一貫したサポート体制の構築を目指します。
会社概要
ヘッドスプリング株式会社
所在地：東京都品川区
設立：2014年7月
事業内容：パワーエレクトロニクス製品の開発・製造・販売、開発受託、半導体評価装置、蓄電システム(ESS)
URL：https://headspring.co.jp
デバイズテック株式会社
所在地：山形県米沢市
設立：2021年3月
事業内容：Power、Analog、Wireless領域のモジュール化技術の研究開発、製造、販売
URL：https://www.devise-tech.com