三井化学株式会社(本社：東京都中央区、代表取締役社長：市村 聡)は、生成AIを活用して新材料開発を加速する国際的なネットワーク「AI Materials Foundry」に、創設メンバーとして参画したことをお知らせします。
■AI Materials Foundryとは
CuspAI※が主導する、生成AIを活用した次世代材料開発するための国際ネットワークです。同ネットワークには、NVIDIA、Meta、Samsung、Henkel、Applied Materials、東京エレクトロン、Lam Researchなど、45を超える世界の先進企業・研究機関が参画しています。
CuspAI独自のAIプラットフォーム「MIRA」を中核に、参画企業が保有するAI学習データ、ハードウェア・ソフトウェアなどの計算資源、実証実験設備、専門知識を統合することで、より広範な知見と検討領域を備えたAIプラットフォームを新たに構築します。これにより、研究開発の初期探索から候補材料の設計、評価、実験検証までを、AIによる大規模シミュレーション上で一気通貫に実施することが可能となります。その結果、従来では個社単独では困難だった新材料開発の効率化・高速化が期待されます。
AIプラットフォームの学習イメージ
■参画の目的
半導体をはじめとする先端産業領域では、材料がイノベーションを支える重要な役割を担っており、研究開発プロセスのさらなる高度化と高速化が求められています。三井化学は、本ネットワークへの参画を通じて、AI技術や関連知見を獲得し、研究開発力の強化を図ります。また、新規材料の創出を通じた新事業機会の探索、ならびに参画企業とのグローバルな共創を推進し、次世代材料のイノベーション創出に貢献してまいります。
■表 利彦CTO常務執行役員コメント
創設メンバーとして、三井化学が本取り組みに参画することを、先進的な国際ネットワークを通じた知見獲得にとどまらず、競争優位性を構造的に強化する機会と捉えています。AI駆動の材料発見により、研究開発のスピードと新事業創出の成功率が大きく向上し、具体的な事業価値がもたらされることを期待しています。CuspAI、NVIDIA、Meta等との協業を通じて、最先端技術を社内に取り込み、得られた知見を三井化学の競争力強化につなげていきます。
※CuspAI( https://www.cusp.ai/ )
英国ケンブリッジを拠点とするAIスタートアップで2024年に設立。材料化学に生成AIや分子シミュレーションを組み合わせ、新材料の探索・設計を効率化する技術を開発。AIプラットフォーム「MIRA」を中核とし、物性や用途を入力するとAIが条件に合う分子・材料を生成、評価。Financial Times傘下のSiftedにより、欧州で最も有望なAIスタートアップ第1位に選出。