アンダーフィル材料市場、2035年までに約9.5億米ドル規模へ成長 – AI・HPC需要が牽引

2026年6月7日

ぷれにゅー

SDKI Analyticsは、AI、HPC（高性能計算）、およびデータセンター向け半導体の急速な拡大を背景に、アンダーフィル材料市場が2035年までに約9.5億米ドルの規模に達すると予測する調査結果を発表しました。

市場概要

SDKI Analyticsは、アンダーフィル材料市場が2025年には約5.2億米ドル、2035年には約9.5億米ドルの市場規模に達すると予測しています。予測期間を通じて、年平均成長率（CAGR）約6.8%での成長が見込まれています。この成長は、AI、HPC、データセンター向け半導体の需要拡大に牽引されています。特に、AIアクセラレータや高性能コンピューティングチップは、高熱と高密度パッケージ構造を必要とするため、2.5Dインターポーザ、HBM、マルチダイチップレット統合への需要が高まっています。これらのアーキテクチャには、低い熱膨張係数、優れた熱伝導率、ボイド発生を抑える流動特性を持つ高度なアンダーフィル材料が不可欠です。

また、米国政府の「CHIPS法」による先進パッケージング推進施策も、次世代パッケージング技術の発展を後押ししています。さらに、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、AR/VR機器などの民生用電子機器の小型化加速は、ファインピッチパッケージング、ウェハレベルCSP、フリップチップパッケージング、小型・高密度相互接続技術への需要を喚起しており、アンダーフィル材料はこれらの機器において機械的応力の緩和、はんだクラック防止、耐久性向上に貢献しています。

市場の最新動向

近年、アンダーフィル材料市場の各企業は、事業展開を進めています。2025年3月には、YINCAEが大型チップ需要に対応するアンダーフィル材料「UF 158UL」を発売しました。また、2025年1月にはHiChem Inc.が、ミニ／マイクロLEDやウェアラブルデバイス向けのはんだペーストを発表しています。

市場セグメンテーション

アンダーフィル材料市場は、形態別に液体、貼り付け、映画、粉に分割されています。中でも液体アンダーフィルセグメントは、高度な半導体パッケージングでの採用拡大、塗布の容易さ、優れた流動特性、製造プロセスとの親和性の高さから、2026年～2035年の間に市場シェアの40%を占めると予測されています。AIプロセッサ、スマートフォン、自動車用電子機器、5G通信インフラなどに用いられる小型・高性能半導体デバイスへの需要増が、このセグメントの成長を後押ししています。

地域別市場動向

アジア太平洋地域は、予測期間において市場全体の成長分の55%を占め、年平均成長率（CAGR）7.2%と最も高い伸びを記録すると予測されています。これは、台湾、韓国、中国、インドにおける先進的な半導体パッケージング（OSAT）事業の急速な拡大に起因します。国際半導体製造装置材料協会（SEMI）によると、世界の半導体製造装置への投資額は2025年に1,171億米ドルに達する見込みで、中国、韓国、台湾が最大のシェアを占めるとされています。

日本国内市場においても、2026年～2035年の間に顕著な成長が見込まれています。これは、政府主導の半導体産業復興策、先進パッケージング技術の普及、AI半導体およびHPC分野の拡大によって牽引されるものです。

主要企業

世界のアンダーフィル材料市場における主要企業としては、Henkel AG & Co. KGaA、Master Bond Inc.、H.B. Fuller、YINCAE Advanced Materials、Zymet Inc.が挙げられます。日本市場では、NAMICS Corporation、Panasonic Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Showa Denko Materials Co., Ltd.、Hitachi Chemical Co., Ltd.が主要企業です。

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市場セグメンテーション

地域別市場動向

主要企業

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